硬派钢铁风海景房—ROG X670E-E主板+GT502弹药库无界版机箱装机

  时值双十一，不少朋友来找我帮忙装机，这次分享的是华硕GT502弹药库无界版机箱，新上市的硬派钢铁风海景房，既有钢铁般的硬派风格，又有全景大窗，分享给大家。

  去掉了金属立柱之后，视野开阔了起来，GT502弹药库无界版的无缝海景房效果达成！能够完整的看到内部配件和风扇，白天的颜值也是非常的帅。

  加上6个积木风扇3代（6×120mm反叶）之后的全配，晚上开机那就是主场。

  首先必须得是这次装机的主角——TUF GAMING的GT502弹药库无界版机箱。

  360°动图先来一张。GT502弹药库无界版机箱外观方正，285 x 450 x 446mm的三围适中，双仓结构，重量12Kg，正面和侧面均采用高透光钢化玻璃，无立柱设计和金属板材的结合既硬朗又有全海景，风格凸显。

  经典的编织提手设计，装机OK提着这两个提手往桌面搬或者箱里装，真有一种搬运弹药箱的感觉，承重无须担心，30KG够用了。

  TUF GAMING的LOGO点缀在正面金属面板之上，和正面的钢化玻璃中间采用内凹式的设计进行过渡，I/O接口坐落其中，由上而下依次为开机、重启、两个USB3.2 Gen1 Type-A、灯效控制、USB3.2 Gen2 Type-C、3.5mm音频接口。

  注意两边凸出来的小按钮，一按下它，左侧的钢化玻璃和右侧的金属盖板即会弹出，免工具拆卸就是方便，而且不需要过多的担心玻璃侧板弹出的时候角度过大翻出，GT502弹药库无界版采用了限位设计。

  GT502弹药库无界版正面的内部结构，CPU散热器限高163mm，正面能安装2个360mm冷排或者10个120mm风扇，还支持显卡竖装。右侧是竖着的硬盘安装板，能安装3个2.5/3.5英寸硬盘，如果想要逐步加强散热或是单纯增强灯效可以拆卸之后安装360mm冷排或者ARGB风扇。

  金属侧板内侧的大面积磁吸式防尘网，侧板内侧为了防止运输过程中发生意外，还进行了胶带固定，很细心了。三个不同尺寸分别对应三个区域，长条的是给冷排风扇的，两个小面积的是给硬盘和电源的。

  背面来一张，直接可以见到预留的多功能支架，既可以选择是安装360/280mm冷排或安装3×120mm/2x140mm风扇，如果对存储有要求，还可以安装3×3.5英寸硬盘，颇为宽裕的背部空间走线那是非常友好，底部是电源固定位。

  底部四角是四个脚垫，防滑减震，而且还有抽拉式的大面积防尘网，方便清理灰尘。

  开箱动图先来一张。ROG STRIX X670E-E主板是标准ATX板型，全黑化设计，散热装甲覆盖，ROG败家之眼彰显了他的身份和血统。覆盖装甲面积大，M.2散热片因为支持PCIe 5.0硬盘增加热管所以高了一截，逐步加强了散热。

  ROG STRIX X670E-E主板顶部视角，能够看到采用了8+8pin的CPU供电，8pin部分加入了类似显卡PCIe合金插槽的设计，官方叫ProCool II高强度供电接口，提供高效稳定的供电效率。

  ROG STRIX X670E-E主板完全卸甲状态，就能够见到18+2（110A）供电模组的全貌，合金电感和固态电容整齐排列，内存支持6400+（OC），稳定运行供电功不可没，主板的右上角有查错数位显示，还有一个开机按钮。3个PCIe x16 插槽中的上面两个支持PCIe 5.0，且带有支持重量级显卡的SafeSlot合金插槽设计。4个M.2插槽，上面靠近CPU的M.2支持PCIe5.0 x4，而且背面也有散热贴，最下面的一对M.2也支持PCIe5.0 x4（可通过替换附送的冰川装甲来进一步加强散热压制PCIe5.0硬盘的发热），中间的M.2插槽支持PCIe 4.0x4。

  值得一提的是，ROG STRIX X670E-E主板除了常规附件，还附带了一个定名为冰川装甲的加厚M.2散热片，如果最下面那一排两个PCIe 5.0 M.2硬盘插槽要是想用上一样能够压制住热量。

  天启是3风扇设计，支持智能启停，中间的风扇带ARGB效果，官方名字很好听，叫启世之环，整个显卡其实应该说是5风扇设计，金属背板上还能安装两个天启之翼1.0风扇。

  显卡肩部中心是索泰的logo信仰灯，和正面的启世之环一样支持ARGB，常规的8pin供电旁边还有一个同步灯效信号的接口，用来实现灯效同步。

  高强度合金材料一体铸形而成的金属背板设计很nice，机甲风格的翅膀覆盖了整个背板，上面预留了两个小风扇（官方定名天启之翼1.0，还支持ARGB）的固定位置，能够最终靠安装小风扇形成风道逐步降低温度，风扇接口隐藏在索泰logo信仰灯的后面。

  上下两侧放在一起，冰镜导热底座和冰脉2.0热管、全覆盖高密度镀镍片构成了天启的冰芯散热系统，效果不错。

  影驰的HOF名人堂HOF EXTREME 50S，PCIe5.0×4的速度，最高读写直接破万。开箱动图先来一张。

  NAND闪存颗粒是镁光的232层堆叠3D TLC，正面反面共4颗NAND构成2T容量，必须要格外注意的是硬盘表面的标签撕毁会影响保修，如果不是自用或者自信的话，不建议揭下来看芯片。

  为了压制PCIe 5.0传输速度所带来的高热量，影驰为HOF EXTREME 50S配备了相对硬盘显得很巨大的散热马甲，采用了全金属镜面电镀银外壳，中间还带有一个微型风扇用以加强散热，我个人建议不要偷懒，一定要用上这个散热马甲，不然高温掉速不是闹着玩的。

  从侧面看一眼，能够正常的看到大面积的散热鳍片，格栅式造型，纯铜材质所以分量十足，散热效果不错，一般运行温度在50-55℃，大量读写测试的时候温度在55-67℃。

  统治者泰坦内存因为铝制散热片的巨大尺寸和扎实用料，所以摆不出常规造型了，值得一提的是统治者泰坦内存采用了独特的可更换顶部灯条的设计，官方有替换配件，有条件的能自行3D打印，这样一来顶部可更换为经典的鳍片设计，或是更古老的纯白或是淬火铂金（算考古了），提升了DIY可玩性。

  统治者泰坦内存的散热片沿袭了同家族统治者铂金的精密压铸阳极氧化铝材质，散热片右侧标注的一行“DHX”是指荣获专利的CORSAIR DHX冷却技术，顶部灯条拥有11颗可单独寻址RGB LED灯珠，可通过iCUE控制，实现各种灯光同步体验。

  PVD镀膜镜面的硬核冷头，无水泵设计，TUF logo可通过神光同步联动灯效。

  400mm的水冷管上有定制的TUF低噪音水泵，这个水泵采用了别致的验枪桶设计，水管侧均有O型金属环设计以减少水泵震动。

  冷排的水冷道中间是密集的散热鳍片，冷排的厚度为30mm，比前代厚了3mm。

  采用双滚珠轴承的135mm轴流风扇，官方介绍设计寿命可达油封轴承的两倍，且低转速下仍能保持强大风压，以此来降低电源内部温度。

  全模组接口设计，注意PCI-E位已经是PCIe 5.0 16Pin接口，最高600W功率输出。

  电源模组线Pin供电线pin的PCIE供电线，考虑的很周到，而且所有线材均是美观的压纹线设计，材质软方便理线且纯黑配色，省了定制线的费用~

  3DMARK Fire Strike测试，分数26511，显卡分数27986，物理分数41302，综合分数13719；

  3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数12567，显卡分数12871，物理分数41462，综合分数5656；3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数6007，显卡分数5651，物理分数41232，综合分数3323；

  吃鸡设置如上，渲染比例调的高了一点，到了120，2K分辨率，帧数在80-105浮动。

  室温25℃，默认设置，单烤FPU跑了13分钟温度稳定——CPU温度95℃、CPU核心95℃，CPU核心电压1.24V左右，CPU功耗稳定在230W左右，频率全核4900MHz。

  以上就是本次硬派钢铁风海景房——ROG X670E-E主板+GT502弹药库无界版机箱装机的全部内容，收工~

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