行业新闻

  据业内人士透露，全球第五大CIS（图像传感器）厂商SK海力士正面临订单不足的问题，考虑在今年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少至每月6000片。这一数字相较于去年的每月11,000片产量，减...

  Melexis近日发布了其最新的压力传感器芯片MLX90830，该芯片采用了全新的Triphibian专利技术。这款MEMS压力敏感元件设计独特，实现了前所未有的小型化，能够稳定测量2至70bar范围内的气体和液体介...

  AMD近日宣布，其CoolRunner CPLD和Spartan FPGA两条可编程产品线将全面停产。这一决定引发了业界的高度关注。CPLD和FPGA作为数字电路设计中的核心组件，被大范围的应用于通信、计算机、控制等多个领域...

  ABB的最新投资将加速提升软件工程和基于AI的应用程序（包括机器学习和视觉）的研发能力。...

  英飞凌科技股份公司最近推出了TDA388xx系列新产品，主要面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场。这一些产品包括两款新的12 A和20 A同步降压稳压器，它们采用了快速恒定导通时间（COT）控制模...

  据悉，这并非博世首次公布大规模裁员计划。去年 12 月，该公司曾决定于 2025 年在其两家位于德国的工厂裁员至多 1500 人，以适应当前汽车行业技术革新对人力资源分配产生的变化。...

  三星显示器首先将着手生产TFT，作为Open/close像素功能的关键组件，其制造流程优先级最高。与此同时，LG显示器作为苹果的次级供应商，也已开始生产OLED面板所需的TFT，并计划供应给苹果的1...

  大模型训练和推理的硬件以通用图形处理单元（GPU）为主，2022年全球GPU市场规模达到448.3亿美元，美国AI芯片巨头英伟达公司占有80%的市场占有率并仍在持续攀升。...

  TrendForce保持预设不变，认为DRAM合约价季增幅大约为13%至18%；而NAND Flash合约价季增幅则在18%至23%之间。尽管业界对于第二季需求总体表现持保留态度，但当前存储芯片供应商已经在2023年底和2...

  在旧金山举办的Galaxy Unpacked活动期间，移动业务经理Roh Tae-woon表示：“Galaxy S24系列搭载融合人工智能，跨越软硬件边界进行计算。计划在今年内赋能约1亿部Galaxy智能手机，逐步推动移动智能...

  据专利摘要介绍，这项发明涉及通讯技术领域，旨在降低数据交换网络的耗能、成本及设备尺寸。其核心部分是一款包含多个交换晶粒以及与其有直接或间接关联的多个网络处理晶粒的通信芯片...

  据了解，本项目位于六安市裕安区高新技术产业开发区，作为实施载体的安徽今飞从事汽车轮毂生产、零部件制造、零配件销售等业务领域。...

  利用磁光克尔效应，对铁磁、人工反铁磁、二维材料和微电子器件的磁性进行高精度表征。能同时施加面内和垂直磁场，对面内磁化分量和垂直磁化分量进行同时扫描，即能够同时获得面内磁场...

  另据报道，英国政府正积极推动以科技和AI为代表的公司进行基建投资。对此，英国首相苏纳克给予了积极肯定，称赞谷歌10亿美元的投资体现出英国作为领先科技中心的实力以及无限的...

  鉴于掩膜版制作技术难度大，故我国在 130nm 及其以下制程节点对国外进口的依赖程度较深。据苏州工业园区一网通办公布的信息，江苏路芯半导体科技是苏州路行维远、苏州产业基金和睿兴投...

  因此，证监会要求华微电子详细核实并逐项列出 2015 年 8 月 17 日至 8 月 19 日的上述银行账户之间的资金细节详情，同时提供相关银行交易流水等确认材料；还需补充解释购股资产金额来源于自有及...

  流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送交制造。流片即为试生产，是把电路设计变成ASIC芯片的过程。...

  随着仿真环境和输入数据的一直在变化，AI模型一定要具有适应新挑战和条件的能力。通过持续训练和调整，模型可以变得更灵活，更好地适应变化的需求和环境。...

  资料证实，2023年我国汽车出口量刷新纪录，达到491万辆，同比增长57.9%，其中乘用车出口约414万辆，同比涨幅63.7%，商用车出口约77万辆、同比上涨32.2%。...